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机构名称：
¥ 1.0
摘要：开发混合像素探测器需要可靠且具有成本效益的互连技术。互连技术需要适应各个应用程序的音高和模具大小。这项贡献介绍了基于各向异性导电胶粘剂（ACA）的新开发的内部单DIE互连过程的最新结果。ACA互连技术用嵌入在薄膜或糊状的环氧层中的导电微粒代替了焊料。使用Flip-Chip设备螺栓进行热压来实现传感器和ASIC之间的电力连接。ACA技术也可以用于ASIC-PCB/FPC集成，更换电线粘合或大型焊接技术。需要特定的像素垫拓扑来通过微粒启用连接，并创建过量环氧树脂可以流到的腔体。通过内部电气镍浸入金（ENIG）工艺实现此像素垫拓扑。ENIG和ACA过程具有各种不同的ASIC，传感器和专用的互连测试结构，垫直径范围为12℃至140°M，并且在20°M至1.3 mm之间的螺距。产生的组件是电的，带有放射性源曝光，并在具有高摩托颗粒梁的测试中。此贡献介绍了开发的互连和镀层过程，并用上述方法展示了产生和测试的不同混合组件。将重点放在板和互连过程的最新优化上，从而改善了电镀均匀性和互连产量。
arxiv：2312.09883v2 [physics.ins-det] 2024年3月18日
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